汽车电子、LED灯光、工业掌控等在内的多个工业应用领域对连接器的市场需求呈现快速增长的趋势。对于连接器厂商来说，首先面临的挑战是如何需要使连接器的尺寸显得更加小。

　　BishopAssociates的调查报告表明，从2014年上半年开始，全球连接器产业展现出出有强大的增长势头，全年市场销售营收大约为529.3亿美元，与上年同期相比快速增长大约8.3%。未来发展新的一年，有行业人士认为，智能手机等移动终端市场依然正处于高速发展的阶段，同时，工业领域的应用于市场需求逐步下降，这些都使得连接器行业未来将会之后维持急剧茁壮，产品价格的上升区间也比较更为稳定。　　而另一方面，连接器市场的局部竞争更加多地反映出有全球化特征，大大上升的价格约束和生产外包形式令其到世界显得更加小，市场仍然在找寻更加优良、极具成本效益的解决方案。

针对目前的市场供需变化，TTI亚洲资深市场供应商经理DarylLim在慕尼黑上海电子展(electronicaChina)上概括道：产品的创新能力至关重要。有所不同厂商的产品必需要不具备差异化特性，会只能地被替代，且显得更加小巧、更加有成本优势；此外，还要保证产品从设计阶段开始，就能较慢地引入最后生产。　　微型化竞争转入0.01mm级　　对于连接器厂商来说，首先面临的挑战是如何需要使连接器的尺寸显得更加小。

以移动电子产品为事例，在相连两个小型PCB时，就有四个业界普遍认为的最重要规格尺寸，作为TEConnectivity的中国代理商，深圳市捷迈科技发展有限公司总经理郑向阳讲解道，它们是：较低外侧低，填充高度(H)大于1.00mm；深深度，连接器的较宽长大于3.00mm；小标记面积，即连接器端对端尺寸(随电路大小而有所不同)；小间距，中心对中心接触点间距为0.40mm或更加小。　　在这样的背景下，连接器产品的研发重点还包括I/O(如USB和HDMI)连接器微型化、存储卡及身份辨识卡连接器微型化、FPC/基板对基板连接器间距更加小化、微型摄像头连接器微型化、电池连接器微型化、天线产品构建及微型化等等。2014年8月，TE再度将插拔式Micro-SIM卡连接器的高度从1.24毫米减少到1.18毫米，以避免Nano-SIM卡适配器的一处边沿可能会遇到Micro-SIM卡连接器的触点末端，造成触点变形而无法长时间工作。

　　而谈及紧凑型点对点方案在设计上所不存在的主要难题，Molex公司亚太南区总监兼任市场及关键客户管理卓炳坤说道到：在空间有限的设备中，维持信号和电源最低水平的完整性至关重要。为此，Molex用于了激光必要成型(LDS)等多种突破性的技术，以构建简单三维天线的生产，如将CAD数据形式的三维设计转化成为成型的天线支架，或者必要转化成到设备结构中。

今年底，Molex研发出有一款MicroSD/Micro-SIM组合式连接器，这种采行长时间加装方式的EMU式人组连接器的高度为2.28mm，将两种卡的功能合二为一，需要再行用于额外的次级PCB设计，为移动设备节省高达15%的内部总体空间。　　USB3.1高速点对点方案面市　　连接器行业另一个最重要发展趋势是，预示着USB3.1TypeC标准在移动通信和汽车领域的加快普及，在外部I/O模块部分，反对这一标准规格的连接器产品渐渐经常出现在市场之上。

USB3.1TypeC连接器的应用于优势在于反对正反挂，尺寸在8.32.5mm以下，享有可插拔1万次以上的耐久性，对EMI和RFI的耐性更加强劲，传输速度可超过10Gbps。　　近期，TE发布的高速多重输出/输入连接器(HSMIO)是一款创意产品，它兼具MicroUSB2.0的外形和USB3.1的数据传输能力，模块仅有7.52mm长，与标准MicroUSB2.0模块完全相同，可获取多种针脚配备，以符合客户对于数据传输速度、视频和供电的市场需求。通过HSMIO这个单一的连接器就能已完成高速数据传输、视频和供电，获取了多项行业领先的高附加值功能，还包括从USB3.0(5Gbps)到USB3.1(10Gbps)的更高速度性能检验；高效的供电能力，以及还包括MobilityDisplayPort(MyDP)和移动终端高清影音标准接口(MHL)在内的外接表明连接器功能，并可向下兼容标准MicroUSB2.0模块。

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